材料特点：材质为 4J29、4J42 可伐合金，线膨胀系数与陶瓷匹配性好、密封性强、耐腐蚀、具有良好的焊接性能，不同镀层（镍、金等）还具备对应的耐磨、导电等特性。
应用场景：通讯设备封装、微波器件设备封装、混合集电路封装、工业激光器封装，具体用于晶体谐振器、振荡器、声表面滤波器（SAW）、IC 等封装领域的表面封焊。
应用领域：应用于半导体、通讯、微波、激光、电子等高端精密制造领域。
材料规格及性能：
| 类型 | 镀层 / 工艺 | 性能特点 | 应用特征 |
|---|---|---|---|
| 镀镍可伐盖板 | 镀镍处理 | 具有良好的耐磨性、抗腐蚀性，线膨胀系数与陶瓷匹配，密封性能优异 | 适用于对耐磨性要求较高的半导体器件封装，如部分工业激光器、微波器件的封装 |
| 镀金可伐盖板 | 镀金处理 | 导电性能好、抗氧化性强，线膨胀系数与陶瓷匹配，密封可靠性高 | 适用于对导电、抗氧化要求高的器件封装，如通讯设备中的 IC、混合集电路封装 |
| 预置金锡盖板 | 预置金锡工艺 | 焊接性能优异，线膨胀系数与陶瓷匹配，封装效率高、密封性强 | 适用于对焊接效率和密封性能要求高的大规模半导体器件封装，如晶体谐振器、振荡器的封装 |