材料特点：可伐围框（4J29）热膨胀系数与陶瓷匹配性极佳，可与钨铜、钼铜良好焊接，机械强度高、热导率和电导率良好；10# 钢围框塑性、韧性好，冷热加工成形性佳，切削加工性与焊接性优异，与 W50Cu50 基本匹配焊接
应用场景：可伐围框（4J29）应用于电真空工业、航空航天、电子封装等领域的半导体器件封装，如集成电路、微波器件封装； 10# 钢围框则是半导体封装领域的围框应用，适用于对成本和加工性有一定要求的封装场景
材料规格及性能：
| 类型 | 牌号 | 成分（WT%） | 密度 g/cm³ | 热导率 W/(M・K) | 杨氏 / 弹性模量 GPa | 热膨胀系数 (10⁻⁶/K) | 抗拉强度 MPa | 其他特性 |
| 可伐围框 | 4J29(Kovar) | Ni29-Co17，Fe 余量 | 8.3 | 20.6 | 134 | 5.9 | 电导率 0.48μΩ・m | |
| 10# 钢围框 | 10# 钢 | C:0.07~0.13；Si:0.17~0.37；Mn0.35~0.65；其他余量 | 7.85 | 56.94 | 134 | 13 | 335 | 布氏硬度 137 |