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封装贴膜圆片
封装贴膜圆片是半导体封装、切割、贴片等制程中的关键辅助材料，具有良好的粘性、稳定性和可操作性，为晶圆、芯片等提供临时固定与保护。
材料特点：具备合适的粘性以固定晶圆 / 芯片，同时在后续工序中可便捷去除，无残胶残留；具有良好的尺寸稳定性，适配半导体加工的高精度要求。
应用场景：主要用于半导体封装贴膜工序、晶圆切割定位、贴片存载等环节，保障半导体器件在加工过程中的位置稳定与表面防护。