厦门中科恒泰半导体材料有限公司是一家集半导体封装材料研发、生产加工、及电镀为一体高新技术企业,专注于钨铜合金、钼铜合金、铜-钼铜-铜合金、铜钼铜合金、金刚石铜、金钢石铝、石墨烯铜研发生产加工，同时做无氧铜、可伐合金、10#钢、过渡载片片、金属盖板、金属围框、引线等高性能半导体电子封装热沉产品精密加工及电镀，半导体电子封装热沉产品种类齐全,具有全产业链生产能力。

公司核心成员在半导体封装材料及产品研发和生产加工拥有30余年技术积累和沉淀,公司通过对半导体电子封装热沉材料研发、生产加工、技术工艺的深度优化整合,同时汇聚国内热沉产品各工序最优秀的技术人才。

公司具备材料成型烧结、研磨抛光、精加工、精密切割、冲压加工、数控加工、热锻冷轧加工和电镀等全产业链生产加工能力。成本、交期、质量可控。公司高度重视创新和技术研发,有专业新产品研发团队。持续推进产品向新领域、新市场的应用。中科恒泰半导体材料是电子封装热管理专家,核心解决芯片散热和封装问题,根据客户需求提供优质、高效的定制服务。

公司材料及产品广泛应用于航天、航空、兵器、船舶、光通讯、电子、交通、无人驾驶、无人机、激光导航、激光雷达、工业激光器、医美激光器、新能源等领域。