材料特点：材质多为可伐合金、特种不锈钢等，具有高强度、高密封性、耐腐蚀、热导率良好等特点，部分材质还具备与陶瓷、玻璃匹配的热膨胀系数，满足封接工艺要求。
应用场景：半导体器件封装（如集成电路、晶体管）、电真空器件（如发射管、振荡管）、高端电子设备（如传感器、继电器）等领域的封装防护。
应用领域：应用于半导体、电子、电真空、航空航天等高端精密制造领域。
材料规格及性能：
| 类型 | 材质特性 | 应用特征 |
| 可伐合金外壳 | 热膨胀系数与陶瓷 / 玻璃匹配，密封性强 | 适用于半导体、电真空器件的高精密封装，保障器件与封装材料的可靠封接 |
| 不锈钢外壳 | 耐腐蚀、机械强度极高 | 适用于恶劣环境下的电子器件封装，如工业级传感器、户外电子设备的防护 |
| 特种合金外壳 | 定制化成分，性能适配性强 | 可根据不同器件需求（如高导热、高绝缘配合等）定制，满足小众高端封装场景 |