材料特点：高纯度（纯度可达 99.95% 以上）、高熔点（约 2620℃）、高硬度、导热导电性能优异、高温稳定性好、耐腐蚀。
应用场景：半导体器件的电极材料、高温电子元件的支撑结构、光学镀膜基材、高功率电子设备的散热部件等。
应用领域：应用于半导体、电子、光学、航空航天等高端精密制造领域。
材料规格及性能：
| 性能指标 | 典型参数 | 应用特征 |
| 纯度 | ≥99.95% | 保障电子、光学领域对材料纯度的严苛要求，避免杂质干扰性能 |
| 密度 | 10.2g/cm³ | 兼顾一定的结构强度与轻量化需求，适配高端器件的结构设计 |
| 热导率 | 142W/(m・K)（室温） | 高效导出器件工作时产生的热量，防止过热损坏，保障设备稳定运行 |
| 电导率 | 1.8×10⁷S/m（室温） | 满足电子器件对导电性能的高要求，确保电信号传输的高效性 |