材料

材料技术总监,一直从事半导体电子封装热沉材料研发、生产和加工30余年。主导过国企上市公司半导体电子封装热沉材料钨铜合金、钼铜合金、铜钼铜合金和铜-钼铜-铜合金等材料研发生产,担任国企上市公司研发工程师和技术总监。同时熟悉国外钨铜合金、钼铜合金、铜钼铜合金和铜-钼铜-铜合金生产工艺。

生产加工

生产加工技术总监,做精密加工生产35年的经验,带领团队从事半导体封装材料生产加工20年,承接国内军工各种高精产品加工,完成各种半导体封装材料异性结构件加工生产。为富土康、深南电路、飞亚达等业界巨头提供代加工服务。

电镀

电镀技术总监,在中电科集团电镀线做技术6年,一直从事半导体封装材料及器件的电镀有20多年,有丰富的镀镍、镀金和镀银的经验。

专家顾问

有三位享受国家特殊津贴顾问专家,分别从半导体电子材料、微电子封装、功率器件封装、陶瓷器件等领域给公司提供咨信和战略指引。

技术研发及团队

公司设有新产品研发中心,从纵深方向去研发半导体封装新材料,改变现有微电子封装模式和封装材料,从材料加工性能、使用性能和经济价值去综合平衡,开发最优品质的半导体封装材料及产品。
核心团队成员都是半导体封装行业精英和专家,整合半导体封装材料行业优质资源,在材料及产品研发、生产加工、公司运营、市场营销、客户资源、新客户开发团队成员都具有二十多年以上经验,每个人都能独当一面。