行业动态-新闻资讯-厦门中科恒泰半导体材料有限公司

8吋碳化硅重磅合作落地，暗藏2个产业信号

10月15日，Wolfspeed宣布与英飞凌签订了8英寸碳化硅衬底供应协议。表面上看，这是一次长期供货关系的升级。但深层次看，它可能隐藏了两个产业发展信号。01Wolfspeed×英飞凌：新增8英寸碳

苹果、三星都离不开的CPL，国产厂商正在接过来

正午阳光下点亮手机，画面依旧清晰；侧着屏幕分享照片，色彩不偏黄、不发灰；连续刷视频许久，电量仍有余量。绝大多数人会感慨一句：这块屏幕素质真好。但很少有人知道，这份优秀体验的背后，一大半功劳来自一层肉眼

晶圆厂算错了？12英寸晶圆从过剩走向短缺，2028缺口或达24%！

AI通过先进逻辑、HBM及CoWoS先进封装三大路径，推升12英寸晶圆消耗量，过去晶圆厂规划产能时，未充分纳入的新需求快速浮现，成为2026年～2028年晶圆供需紧张的重要推手。过去，晶圆厂在规划产能

iPhone 18首拆，全部芯片曝光！

REWA Technology 在 YouTube 上分享了一段视频，展示了 iPhone 18 Pro 的实体 SIM 卡版本，该版本电池容量略小于仅支持 eSIM 的版本。拆开显示屏面板后，可以看

大国之芯系列｜8年过去了，国产半导体追上来了吗？

从2018到2026，八年产业周期过去，国产半导体究竟取得哪些进展，还存在哪些现实差距？本文万字全景复盘，覆盖十四大核心赛道，文末附综合评级总表，看清各赛道真实段位，客观拆解产业的进步与不足。作者/编

长电科技65亿定增，加码先进封装

9月3日晚间，国内半导体封测龙头长电科技（600584.SH）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产等四个项目及补充流动资金。根据

历史性拐点！国产AI芯片占据90%市场份额，英伟达在中国逐步清零！

2026年8月市场研究机构TrendForce发布最新报告，2026年中国高端AI芯片市场中，中国国产解决方案的市场份额将接近90%，留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。同时，根据

美国卡了40年的x86技术被兆芯打破！手握1461项专利：实现国产CPU技术自主可控

兆芯近日进一步公开了ZX86自主指令集体系的成果，相关负责人表示，ZX86并非简单兼容，而是兆芯在x86架构基础上深度自主研发的成果，兆芯已完整掌握x86处理器全部源代码，已实现国产CPU技术自主可控

产业丨当芯片站上玻璃，封装产业的旧秩序开始松动

前言：从美索不达米亚的玻璃珠，到图灵时代的真空管，玻璃总是先被当作容器，再被发现是通路。作者 | 方文三图片来源 | 网络AI让封装越做越大，有机基板先撑不住了AI芯片的演进方向只有一个，把更多的计算

【关注】台积电开发AI芯片封装技术以抗衡英特尔

台积电CoWoS先进封装产能持续吃紧，而英特尔凭借灵活性更高的EMIB技术正斩获大量订单。面对竞争压力，这家晶圆代工龙头不得不调整策略以维持竞争优势。据外媒报道，台积电正试图借鉴英特尔的先进封装思路，

特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台

薄膜基板平台基板支持下一代热、光和 RF 封装Vishay 宣布，推出新的薄膜基板平台，旨在支持下一代光收发器、RF 模块以及要求高散热性能、精确准直和高频信号完整性的高级电子封装应用。Vishay

2026 最新报告：先进封装与半导体耗材和设备全景分析

本报告聚焦 2026 年半导体先进封装、配套耗材与专用设备赛道，结合英伟达、AMD 等头部芯片厂商的产品迭代规划展开全产业链研判。先进封装核心痛点：AI 算力爆发推动 2.5D/3D、Chiplet、

印度半导体企业AEIM落户新加坡加码芯片封装业务

印度半导体企业AEIM在新加坡启用首个亚太生产设施，专注芯片封装业务。新工厂位于加冷，预计未来五年创造约50个岗位。新加坡稳定的电力、充足工业气体及完善基础设施，加上区域枢纽位置和半导体人才优势，是该

内存涨价缺货冲击电子纸平板市场，智慧零售领域持续扩张

摘要：2026年第一季度，全球电子纸产业呈现分化态势。电子纸平板市场在内存涨价和缺货的双重冲击下出现明显下行，整体出货量同比下滑约26%，其中，电子纸阅读器受影响最为严重，办公本市场则保持相对稳健。与

中国 vs 美国：2026 AI 算力中心与液冷新格局

2026 年3月，加州圣何塞的 GTC 大会上，NVIDIA 明确表示，新一代 Vera Rubin 等旗舰 AI 平台将全面采用液冷，配套 Manifold（歧管）、UQD/MQD（快拆接

黄仁勋压轴访华，算力芯片热管理成合作新焦点

2026 年 5 月，美国总统特朗普率团访华，随行商界代表团阵容豪华，涵盖苹果、英伟达、高通、美光等 17 家美国头部企业高管，其中半导体及科技产业核心人物组成的 “芯片天团” 尤为瞩目。在特朗普启程

1%与37%！全球77%的新产能涌向中国，将成为全球成熟制程芯片制造中心？

2026年，全球半导体产业迎来了一个历史性的时刻。晶圆制造作为集成电路产业链的核心枢纽，连接上游设备材料与下游芯片设计、封装测试，其发展趋势直接决定整个半导体产业的走向。SEMI中国总裁冯莉在SEMI

日本断供！涨价92%，日本掌握76%市场，国产芯片材料迎来破局时刻？

美伊战争虽然暂时停战了，但其外溢效应正在持续扩大，其中全球半导体供应链也正在遭受严重冲击。2026年4月21日晚，日本五大光刻胶巨头深夜召开紧急内部会议，两天后正式向三星电子、SK海力士等韩国存储芯片

半导体材料涨价潮蔓延

近期半导体涨价的风潮，终于也延伸到材料上面！近日，日本化学材料大厂信越化学工业株式会社正式发布声明表示，预计将针对其主力产品之一的“有机硅（Silicone）”实施国内外全面性的价格调涨。此次全线产品

玻璃基板迈入量产实战

当AI算力竞赛进入白热化，也推动着封装技术的不断演进。传统有机基板的翘曲、信号损耗等瓶颈日益凸显，作为“游戏规则改变者”的有机基板，已从早期的概念验证阶段，正逐步迈入量产导入前的关键过渡期。据Yole

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