行业动态-新闻资讯-厦门中科恒泰半导体材料有限公司

“美国队长”马斯克能不能拯救美国的晶圆厂？

美国这几年一直在喊一件事：制造业回流。芯片是最关键的一环。钱已经砸下去了：芯片法案几百亿美元的补贴，几座在建的晶圆厂，政策也写得很清楚。但到今天为止，美国本土真正能打的先进制程产能，好像除了台积电慢慢

芯片上开个“天窗”？用紫外线给单片机擦数据，上古时代的硬核编程！

现在的单片机开发有多爽？在VS Code、STM32CubeIDE或者Keil里敲完代码，点一下烧录按钮，通过一根SWD甚至普通的数据线，“唰”的一下，只要一两秒钟，程序就烧进去了。不仅能几十万次地随

从800G到1.6T！中国拿下全球70%的光模块版图，CPO成为全球争夺焦点？

如果说2024年是AI算力的基石之年，那么2026年则是集成光电（Integrated Photonics）正式从“幕后推手”走向“产业核心”的爆发元年。随着AI推理需求呈100亿倍级增长，

中科大团队金刚石量子传感取得重要突破

近日，中国科学技术大学自旋磁共振实验室石发展教授研究团队联合上海大学石国升教授和南京大学孔熙副教授团队，在界面吸附层纳米尺度表征方面取得重要进展。研究团队基于金刚石氮-空位色心量子传感技术，首次在室温

日本功率半导体：从辉煌到衰落

2026年3月，日本功率半导体行业迎来标志性震动：三菱电机与东芝启动功率半导体业务重组磋商，电装向罗姆提出1.3万亿日元（约83亿美元）全面收购要约，创下日本半导体行业近年并购规模纪录。市场分歧背后，

剑桥大学团队开发类脑芯片，可降低AI能耗70%

科学家开发出仿脑芯片，用于更高效的人工智能硬件，能耗降低70%。剑桥大学的研究人员利用一种特殊的氧化铪开发出了一种高性能忆阻器。忆阻器是一种低能耗元件，它模拟我们大脑细胞的连接方式，有助于节约能量。这

先进封装，引爆半导体

AI算力狂飙，封装是关键。人工智能、数据中心、自动驾驶汽车和新架构正深刻重塑半导体发展路线图，而先进封装技术已成为引领这场变革的核心力量。在摩尔定律逼近物理极限的背景下，单纯依靠尖端工艺节点突破性能瓶

工业金刚石价格上调背后，散热应用开辟第二增长曲线

2月24日，惠丰钻石通过官方公众号发布《产品价格调整通知函》，宣布自3月1日起，对工业金刚石相关产品进行5%-15%的结构性上调。中南钻石于2月11日发布《工业金刚石调价通知函》，因成本上涨，对部分产

热阻大幅降低，金刚石封装新方案让LED结温直降72.8℃

LED作为高效且寿命长的光源，广泛应用于各类工业照明、汽车前大灯、显示器及指示灯等领域。然而，尽管LED的能效较白炽灯显著提升，但在工作时会产生大量的热量。若热量无法及时散出，结温升高将导致发光效率下

金刚石半导体，走到哪一步了？

近日，有消息报道，美日两国决定联合计划在5500亿美元的投资框架下共同生产人造金刚石，这一消息立即引发了全球关注，尤其是在半导体供应链和地缘政治格局方面，意义深远。这项合作不仅是美国应对中国在技术和供

存储三巨头的霸权游戏：合约价成废纸，事后补差价收割谁？

2026年的科技圈，正在上演一场颠覆行业规则的“霸王戏码”。三星电子、SK海力士、美光这三大存储巨头，突然撕碎了维持数十年的行业默契——曾经“签合同锁价格”的定心丸，变成了“先供货、后补差价”的盲盒；

先进封装设备之争，12家本土核心企业进展如何？

2026年初，全球半导体产业链迎来历史性拐点——在AI算力与大模型需求的持续驱动下，HBM、DRAM等高性能存储芯片供不应求，价格飙升超70%。当先进制程的单位晶体管成本下降趋缓，单纯依赖微缩已经很难

坚定看好！半导体设备国产化率达35%，存储芯片依然是国产最确定的赛道！

一直以来，飙叔都坚定的认为国产半导体产业中确定性最高的就是：半导体设备和存储芯片两个领域。先说说半导体设备领域，目前中国半导体设备国产化率达到20%-35%，较三年前翻倍，部分核心环节采用率突破40%

半导体晶圆厂的安全防护之道

（本文编译自Electronic Design）近几年，针对大型晶圆厂的网络攻击时间层出不穷。半导体晶圆厂又是全球科技供应链的核心支柱，随着这类设施被纳入关键基础设施范畴，其也成为网络威胁的主要目标。

一文读懂：半导体产业链全解析

有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----半导体产业链将沙（二氧化硅）转化为芯片，核

国产AI芯片第一股寒武纪10年来首次年度盈利：业绩大涨4-5倍

有着寒王之称的寒武纪是国产AI芯片第一股，去年股价暴涨，成立10年来最终实现了年度盈利。该公司今晚发布了2025年度业绩预告，预计2025年年度实现营业收入600,000.00万元到700,000.0

锂硫电池新机制！胡恩源团队最新Nature Materials！

无定形材料在能源与电子技术中普遍存在，与晶相相比，其长程有序性的缺失能够提升离子传输性能、力学顺应性及缺陷容忍度。在可充电电池中，无定形电解质、隔膜和碳负极已成为高性能器件的基础。其中，锂‑硫（Li–

英特尔宣布玻璃基板技术实现量产，克服AI芯片“翘曲壁垒”

1月16日，英特尔(纳斯达克股票代码：INTC)正宣布其玻璃基板技术已实现量产(HVM)。这项技术的核心是英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的先进工厂，它代表了近三十年来半导体封装领域最重大的变革之一，为定

复旦团队重大突破：世界首款纤维芯片问世

1月22日消息，据复旦大学公众号介绍，今天凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集

西电郝跃院士团队：攻克芯片散热世界难题！

长期以来，半导体面临一个根本矛盾：我们知道下一代材料的性能会更好，却往往不知道如何将它制造出来。“就像我们都知道怎么控制火候，但真正把握好却很难。”周弘这样比喻。近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究