材料特点：硬度高、平整度极高、吸附力均匀稳定、耐磨损、耐腐蚀、热变形小、加工精度超精密（局部平整度可达 0.1μm 以内）。
应用场景：半导体芯片制造（光刻、键合、退火、蚀刻、薄膜沉积等核心工序）、柔性显示屏（OLED）加工（激光切割、点亮测试、镭射修复等）、LED 衬底及半导体晶圆（蓝宝石片、碳化硅片等）的减薄、研磨、抛光制程、精密光学元件加工等。
应用领域：应用于半导体、航空航天、精密光学、3C 电子、医疗器械等高端精密制造领域。
材料规格及性能：
| 类型 | 材料 | 平整度 | 吸附方式 | 应用特征 |
| 真空卡盘 | 高纯氧化铝粉烧结 | 全局≤0.3μm，局部≤0.1μm | 真空吸附 | 适用于半导体芯片光刻、键合等工序，可应对翘曲 0.8mm 的晶圆，满足先进制程洁净度要求 |
| 微孔陶瓷吸盘 | 精密陶瓷 | 平面度≤0.08mm | 真空吸附 | 适用于柔性屏（OLED）加工及小尺寸晶圆片加工，表面电阻、反光率、孔径等可非标定制 |
| 静电卡盘 | 氧化铝陶瓷（库伦型，纯度 96%~99.6%） | - | 静电吸附 | 适用于半导体蚀刻、薄膜沉积等工序，无污损、可用于高真空环境，工作温度 - 30~+180℃ |
| 陶瓷载盘 | 精密陶瓷 | 全局≤0.8μm，局部≤0.2μm | 承载加工 | 适用于 LED 衬底及半导体晶圆的减薄、研磨、抛光制程，平面稳定，耐电压、抗裂性能优异 |