随着AI推理需求呈100亿倍级增长，传统“电互连”的功耗墙与带宽瓶颈已退无可退。IDC数据显示，2025年全球数据产生量已达213.56ZB，预计到2029年将猛增至527.47ZB，年复合增长率高达28%。在这场数据洪流中，光通讯产业正迎来前所未有的“黄金时代”，而中国厂商正在这场盛宴中扮演着制造环节的绝对主角。
在光通讯产业链中，光模块是目前最炙手可热的赛道。简单来说，光模块的作用是实现“电信号”与“光信号”的转换——服务器内部处理的是电信号，但数据在光纤中传输必须转化为光信号。没有它，数据中心内部的“数据搬运”就无法高效完成。
根据预测，2026年全球光模块市场规模将达到166.97亿美元，同比增长29%。这一轮增长的核心驱动力来自AI数据中心从400G向800G乃至1.6T的加速升级。打个比方，如果400G是四车道高速，800G就是八车道，而1.6T则是十六车道——数据传输的“路面”正在急速拓宽。
从出货量来看，800G光模块2026年预计将突破4000万只，其中北美云厂商是核心采购方：Meta需求量最大，达到1000万至1200万只；谷歌与微软合计需求约1200万只；亚马逊需求约550万只。中国厂商字节跳动、阿里巴巴、腾讯的需求也在逐步起量，三家合计可达数百万只。1.6T光模块则进入商业化元年，2026年需求预计达860万至2000万只，英伟达是这一市场的“激进推动者”，仅其一家需求就占全球80%以上份额。
在市场竞争格局上，一个鲜明的特点是“中系掌控制造，美系主导核心芯片”。中国大陆厂商凭借在磷化铟（InP）基板领域的全球产能优势，占据了全球光模块供应约70%的份额。磷化铟听起来生僻，但它是制造高速激光器芯片的核心衬底材料，类似于半导体行业中的硅片。在LightCounting公布的2023年全球光模块TOP10榜单中，中国厂商占据了七个席位，中际旭创首次登顶榜首。
以中际旭创为例，其在800G/1.6T光模块市场分别保持25%-30%和35%-40%的全球份额。其800G光模块中，硅光子（SiPh）方案的占比已接近50%。硅光子技术可以理解为将光芯片“刻”在硅片上，利用传统半导体制造工艺来生产光器件，能够大幅降低成本和功耗。目前硅光技术在800G/1.6T市场的渗透率预计将达到50%-70%。
如果说光模块是当下的主战场，那么CPO（共封装光学）就是决定未来的制高点。
在传统架构中，光模块与核心交换芯片（ASIC）是分离的，电信号需要在PCB板（印刷电路板）上“长途跋涉”15到30厘米才能完成转换。随着速率提升到800G、1.6T，这段“路程”带来的信号损失和功耗问题变得难以忍受。
CPO技术的解决方案极为巧妙——把光学引擎和ASIC芯片“贴”在一起封装。这使得电信号的传输路径缩短至1厘米以内，800G光模块的功耗因此降低了85%以上。这相当于把原来需要“跑百米”的路程缩短到“走三步”，既省力又高效。
目前，CPO技术正处于商业化初期，2026年被业界公认为CPO规模化落地的元年。根据Yole预测，2026年全球CPO端口将突破450万个；野村证券则预计CPO交换机渗透率（按出货量计）将从2026年的3%提升至2030年的20%，市场规模从16亿美元增至131亿美元。博通已发布基于Tomahawk 6平台的102.4T CPO交换芯片，英伟达也在2025年GTC大会上推出Quantum-X CPO交换机。供应链方面，台积电的COUPE平台已进入CoWoS封装量产阶段，天孚通信凭借其在光引擎及FAU环节的核心竞争力，有望在CPO市场获得重要订单。
不过，CPO技术仍面临异质整合、良率、维护成本等挑战，同时还要面对LPO（线性驱动可插拔光模块）技术的竞争。LPO通过去除DSP芯片，可将800G光模块功耗降低50%，已获得Meta、亚马逊等头部客户订单。
值得一提的是，谷歌选择了另一条差异化路径——OCS全光交换技术。它不需要光电转换，直接用光信号进行交换，可将网络吞吐量提升30%、功耗降低40%。以单台OCS交换机而言，其功耗仅约100瓦，与传统交换机的3000瓦相比，耗电量大幅减少约95%。2026年，谷歌计划部署2万台OCS交换机，仅其一家对800G以上光模块的需求就将超过600万支。
市场对“光进铜退”的预期往往忽略了铜缆在特定场景下的不可替代性。2026年全球高速铜缆互连市场规模约为50亿美元，其中AEC（有源电子线缆）占比达35%-40%，成为拉动市场增长的核心动力；DAC（直连铜缆）凭借成熟的技术与成本优势，仍占据50%-60%的市场份额。
铜缆与光模块的核心差异在于传输距离，二者并非绝对替代关系，而是基于应用场景的互补共存。铜缆在机架内短距互联中具有显著优势：成本更低、功耗更小、可靠性更高。当传输距离超过7米时，铜缆的成本优势逐步消失，光模块则成为长距互联的主导方案。
从成本结构来看，铜缆呈现“铜材为辅、核心芯片为主”的特征。400G与800G铜缆的铜材成本约为20美元/米，而核心的重定时器芯片才是成本大头——800G AEC需2颗重定时器芯片，总成本不超过20美元。这也意味着，具备自研重定时器芯片能力的企业将在成本竞争中占据显著优势。
因此，纵观整个光通讯产业链，一个清晰的全球化分工格局已经形成：美国厂商牢牢占据核心芯片（如DSP数字信号处理器、激光器芯片）的高地，中国大陆厂商在光模块制造封装环节占据主导（全球约70%市场份额），中国台湾厂商则在精密组件、代工制造领域扮演关键角色。
总的来看，AI算力建设正在重塑光通讯产业格局。对于中国光通讯企业而言，这既是机遇也是挑战。在占据制造优势的同时，如何向核心芯片、高端技术领域延伸，将决定其在下一阶段竞争中的位置。毕竟，在半导体与光通讯的交叉地带，真正的“护城河”永远来自核心技术。
来源：飙叔科技洞
