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热沉材料新品
IGBT 针式散热铜基板
针式(PINFIN)散热铜基板具备针翅结构,大幅提高了散热表面积,可使功率模块形成针翅状直接冷却结构,有效提高了模块散热性能,促成功率半导体模块小型化。由于新能源汽车电机控制器用功率半导体模块对散热效率和小型化有较高要求,因此在新能源汽车领域得到了广泛运用。
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