核心产品
封装热沉材料
激光器热沉材料
封装金属围框
封装金属盖板
封装载片/Spacer/过渡片
钼晶圆片
封装引线
热沉材料新品
封装金属外壳
封装贴膜/切割/贴片存载用具
航空航天连接器系列
复合超硬材料
超硬磨料磨具
超硬刀具
精密特材产品-卡盘/吸盘/载盘
产品中心
首页>产品中心>封装载片/Spacer/过渡片
铜-钼铜-铜(CPC)载片
CPC材料为三层材料，芯材是钼铜，两边是铜，材料热导率高，膨胀系数低，通常做氮化镓芯片体。

优点:
1、热导率高
2、膨胀系数低
3、镀金可以直接做芯片的散热载体
4、可靠性高
上一个：没有了
下一个：钼铜过渡片
返回列表