中国半导体行业在掀起了并购潮后，又迎来了赴港二次上市潮。

5月20日兆易创新（603986）吹响了进军港股市场的号角后不到一天，智能产品ODM企业龙旗科技（603341）也发布了筹划发行H股股票并在中国香港联交所上市的公告。又隔了一天，国内半导体设计龙头韦尔股份（603501）于5月23日发布公告，筹划在联交所上市。

这种频率和密度，排队赴港二次上市真可谓名副其实。

过去半年来，除了上述这3家企业外，还有紫光股份（000938）、江波龙（301308）、天岳先进（688234）、纳芯微（688052）、杰华特（688141）、和辉光电（688538）、广和通（300638）、峰岹科技（688279）8家A股半导体上市公司，先后披露了赴港上市计划。

这场资本迁徙背后，既蕴含着国内半导体企业全球化战略的深层诉求，也折射产业在资本寒冬中的突围路径。

融资能力以及全球化战略

很多企业披露的赴港上市公告中，“全球化战略”“海外业务发展”“境外融资能力”“国际化品牌形象”被频频提起。虽然全球化战略、品牌这些措辞被提及次数更多，但融资才是企业的首要目标。

不久前，宁德时代在港股IPO募资357亿港元，其中90%将投向匈牙利项目第一期及第二期建设。2024年12月，氮化镓半导体研发商英诺赛科登陆港股市场后募资总额为13.99亿港元，其中约60%会用于扩大8英吋氮化镓晶圆产能、购买及升级生产设备及机器以及招聘生产人员。

由于需求端强劲增长、国产化替代率等因素，目前中国半导体行业正处于上升周期，但行业内企业内部资源分布已然极化，不论是全球化布局还是业务扩大，目前中国半导体企业对于资金的需求较以往更为迫切，而港股市场作为国际化融资平台，“A+H”的上市结构必定能为中国半导体企业提供更广泛的资金来源。