可伐铜引线/可伐铜可伐引线
半导体封装引线主要包括可伐引线(4J29 材质)和可伐铜引线(4J50 材质),是电真空器件、半导体封装的关键连接与封接部件,通过匹配的热膨胀性能实现与玻璃、陶瓷等材料的牢固封接,保障器件的密封与电气性能。
材料特点:可伐引线,在 20℃-450℃温度范围内具有与硬玻璃匹配的线膨胀系数,能与硬玻璃牢固封接; 可伐铜引线通过调整镍含量获得定膨胀性能,膨胀系数和居里点随镍含量增加而增加,具有良好的焊接性能(可钎焊和点焊),封接前需进行预氧化处理。
应用场景:可伐引线适用于发射管、振荡管、引燃管、晶体管以及管封插头、继电器外壳等电真空器件; 可伐铜引线电真空工业常用封接结构材料。
材料规格及性能:

可伐引线:

化学成分:

CPSMnSi
CuCrMoNiCoFe
不大于
0.030.0200.0200.50.300.20 0.20 0.20 28.529.516.817.8余量

4J29合金的平均线膨胀系数:

合号试样热处理制度平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20-300 ℃20-400 ℃20-450 ℃
4J29在氢气气氛中加热至900±20 ℃,保温lh,再加热至1100±20 ℃,保温15min,以不大于5 ℃/ min速度冷至200 ℃以下出炉----4.6~5.25.1~5.5*

4J29合金的典型膨胀系数:

合金牌号平均线膨胀系数a,10-6/ ℃
20~200 ℃20~300 ℃20~400 ℃20~450 ℃20~500 ℃20~600 ℃20~700 ℃20~800 ℃
4J295.95.35.15.36.27.89.210.2


可伐铜引线

化学成分:

CMnSi

AICoNiFe
不大于
0.050.800.0300.0200.0200.10 0.10 1.0余量

物理参数:

密度膨胀系数硬度HV比热容

20-300°20-400°退火态
8.21g/cm39.2-109.2-9.9135502J/(kg•℃)