首页
关于我们
产品中心
新闻资讯
应用领域
联系我们
首页
关于我们
公司介绍
企业文化
办公环境
产品中心
核心产品
封装热沉材料
激光器热沉材料
封装金属围框
封装金属盖板
封装载片/Spacer/过渡片
钼晶圆片
封装引线
热沉材料新品
封装金属外壳
封装贴膜/切割/贴片存载用具
航空航天连接器系列
复合超硬材料
超硬磨料磨具
超硬刀具
精密特材产品-卡盘/吸盘/载盘
新闻资讯
公司新闻
行业动态
专业技术
应用领域
航空航天
军工电子
电子电力
光通讯
工业激光器
医美激光器
激光雷达
无人驾驶
交通运输
汽车电子
AI大数据
新能源
联系我们
中科恒泰
赋能尖端科技,守护电子未来
标准化
规范化
流程化
制定化
企业简介
厦门中科恒泰半导体材料有限公司是一家集半导体封装材料研发、生产加工、及电镀为一体高新技术企业,专注于钨铜合金、钼铜合金、铜-钼铜-铜合金、铜钼铜合金、金刚石铜、金钢石铝、石墨烯铜研发生产加工,同时做无氧铜、可伐合金、10#钢、过渡载片片、金属盖板、金属围框、引线等高性能半导体电子封装热沉产品精密加工及电镀,半导体电子封装热沉产品种类齐全,...
了解详情
企业使命
“赋能尖端科技,守护电子未来”
聚焦半导体热管理领域,通过创新材料与封装技术解决芯⽚散热瓶颈,为5G通信、人工智能、新能源汽⻋等产业提供可靠的热解决方案,助力全球电子技术可持续发展。
核心价值
创新为本,技术制胜
品质即生命,可靠即承诺
开放协作,共享价值
责任驱动,绿色智造
产品中心
赋能尖端科技,守护电子未来
封装热沉材料
激光器热沉材料
封装金属围框
封装金属盖板
封装载片/Spacer/过渡片
钼晶圆片
封装引线
热沉材料新品
封装金属外壳
封装贴膜/切割/贴片存载用具
航空航天连接器系列
复合超硬材料
超硬磨料磨具
超硬刀具
精密特材产品-卡盘/吸盘/载盘
新闻资讯
赋能尖端科技,守护电子未来
了解详情
2026-03-24
“美国队长”马斯克能不能拯救美国的晶圆厂?
美国这几年一直在喊一件事:制造业回流。芯片是最关键的一环。钱已经砸下去了:芯片法案几百亿美元的补贴,几座在建的晶圆厂,政策也写得很清楚。但到今天为止,美国本土真...
2026-03-19
芯片上开个“天窗”?用紫外线给单片机擦数据,上古时代的硬核编程!
现在的单片机开发有多爽?在VS Code、STM32CubeIDE或者Keil里敲完代码,点一下烧录按钮,通过一根SWD甚至普通的数据线,“唰”的一下,只要一两...
2026-03-16
从800G到1.6T!中国拿下全球70%的光模块版图,CPO成为全球争夺焦点?
如果说2024年是AI算力的基石之年,那么2026年则是集成光电(Integrated Photonics)正式从“幕后推手”走向“产业核心”的爆发元年。
2026-03-12
中科大团队金刚石量子传感取得重要突破
近日,中国科学技术大学自旋磁共振实验室石发展教授研究团队联合上海大学石国升教授和南京大学孔熙副教授团队,在界面吸附层纳米尺度表征方面取得重要进展。研究团队基于金...