2月24日,惠丰钻石通过官方公众号发布《产品价格调整通知函》,宣布自3月1日起,对工业金刚石相关产品进行5%-15%的结构性上调。中南钻石于2月11日发布《工业金刚石调价通知函》,因成本上涨,对部分产品价格进行调整。工业金刚石行业正迎来一轮集中涨价潮。
原材料成本传导:碳化钨、镍等推高设备制造费用
本轮涨价的核心驱动是上游原材料价格持续上涨,导致生产成本大幅增加。惠丰钻石在通知函中明确指出,此次调价系上游核心原材料价格攀升所致。碳化钨、镍等材料价格走高,直接推高金刚石单晶核心生产设备的制造成本。
工业金刚石主要通过高温高压(HPHT)法和CVD法合成,高温高压(HPHT)法核心设备为六面顶压机(立方压机)。其中,碳化钨(WC)硬质合金顶锤是关键耗材,需承受5-6 GPa高压和1400℃以上高温,通常占顶锤质量的87.5%以上,粘结相为钴或镍基合金。镍则用于催化剂合金(Fe-Ni-Co体系,促进石墨向金刚石相变)和设备部件合金制造,进一步放大成本压力。
据中钨在线数据,截至2月25日,碳化钨价格达1750元/千克,较2025年9月底的610元/千克累计上涨1140元/千克。沪镍主力合约从2025年12月低点上涨近3万元/吨。下游企业华锐精密、章源钨业、新锐股份等已连续发函上调产品价格,涨幅达5%-10%。叠加培育钻石市场回暖导致部分产能转产,工业金刚石单晶供应阶段性收紧,形成行业性涨价。
金刚石散热步入商用阶段,打开高端功能材料新赛道
传统铜铝散热已逼近物理极限,而金刚石室温热导率高达2000-2200 W/(m·K),是铜的5倍、铝的10倍以上,同时具备低热膨胀系数、电绝缘性和化学稳定性,成为AI芯片、6G通信、新能源汽车功率器件及航空航天热管理的“最优解”。
2026年2月,Akash Systems宣布,全球首批搭载Diamond Cooling®技术的NVIDIA H200 GPU服务器已交付印度主权云服务商NxtGen AI Pvt Ltd。这批产品基于NVIDIA H200平台,是全球首次将金刚石冷却技术应用于商用AI服务器体系,标志着金刚石散热开始从实验室走向规模化商用应用。
金刚石冷却首商用!英伟达H200部署金刚石导热技术,AI服务器热管理升级
多家企业加速布局
行业龙头纷纷加码散热赛道,构建从原材料到终端应用的闭环:
惠丰钻石
黄河旋风
四方达
国机金刚石
中兵红箭
力量钻石
沃尔德
此外,行业内还有很多企业积极布局金刚石散热,如专注金刚石/金属复合散热材料的瑞为新材已实现批量供货并服务军工集团及华为、中兴等龙头等等,这些企业共同推动产业从实验室走向规模化商用。
在原材料成本压力与下游高端需求双轮驱动下,工业金刚石行业正加速从“量价齐跌”的传统工具时代,迈向“价升量增”的功能材料新时代。未来,随着AI基础设施、6G部署和新能源汽车功率器件规模扩张,金刚石散热有望成为行业第二增长曲线,助力中国超硬材料企业在全球高端产业链中占据更有利位置。
来源:DT半导体材料