材料特点：可伐Kovar合金以其低热膨胀系数、良好尺寸稳定性、耐腐蚀、高导电导热性和加工性能。
应用场景：微电子封装金属盖板、金属围框、金属底板、功率器件客体。
应用领域：在电子、航空航天、医疗和能源等领域得到广泛应用,尤其在电子封装领域具有显著优势。
材料规格及性能：
| 牌号 | 成分 | 密度 g/cm³ | 热导率 W/M.K | 杨氏模量 GPa | 热膨胀系数 (10-6/K) | 电导率 Ω.m | 抗拉强度 MPa | ||
| 4J29(Kovar) | Ni29:Co17 Fe 余量 | 8.3 | 20.6 | 134 | 5.9 | 0.48 | |||
| 4J42(Kovar) | Co:0.8% Ni: 41.5% Fe:余量 | 8.15 | 16.7 | 150 | 5.6 | 0.61 | 380 | ||
| 4J50(Kovar) | 镍 (Ni): 49.5%~50.5% 铁(Fe): 余量 | 8.25 | 16.7 | 158 | 9.2-10 | 0.44 | 278 | ||
