材料特点：抗腐蚀性能好；但是纯铝的强度很低，退火状态ob值约为8kgf/mm2，故不宜作结构材料。铝合金密度低，但强度比较高，接近或超过优质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，工业上广泛使用，可焊接性强、强度高、使用性好、易于加工,容易涂层、抗腐蚀性、抗氧化性好。
应用场景：电子封装壳体,电子封装底板、盖板。
应用领域：交通运输、航空航天、通讯。
材料规格及性能：
| 牌号 | 成分 | 密度 g/cm³ | 热导率 W/M.K | 弹性模量 GPA | 热膨胀系数 (10-6/K) | 电阻系数 | 比热容 J/(Kg*k) | 硬度 (HB) | ||
| 6061-T651 | A1：95.85-97.90 % Si:0.40-0.8 Fe:0.7 Cu:0.15-0.40 Mn:0.15 Mg:0.8-1.2 铬Cr:0.04-0.35 | 2.7 | 180 | 68.3-69.7 | 23.6 | 26 | 896 | 69 | ||
