材料特点：高导电性、高热导率、良好的塑性与延展性、含氧量极低、耐腐蚀、加工性能优异，具有良好的尺寸稳定性。
应用场景：封装热沉材料、电子器件导电部件、高精度连接器、电力传输部件、高端医疗器械部件等。
应用领域：在电子、航空航天、电力、医疗等领域得到广泛应用，尤其在高功率电子器件封装、精密导电结构等领域具有显著优势。
