当大模型训练、AI 推理场景全面渗透，存储芯片市场正迎来历史性增长周期 —— 据市场调研机构 Omdia 最新发布的《2025 全球存储芯片行业报告》，2025 年全球存储芯片市场规模达到 2620 亿美元，同比增长 38%，较 2023 年的 1580 亿美元实现 66% 的扩张，其中 AI 驱动的需求贡献占比超 55%。

高带宽内存（HBM）作为 AI 算力的核心存储载体，成为本次增长的 “主力军”：2025 年 HBM 市场规模达 285 亿美元，同比暴增 240%，较 2022 年的 12 亿美元实现 23 倍增长。从技术迭代看，HBM3E（带宽超 1TB/s）已成为主流：英伟达 H100/H200 GPU 单卡搭载 8 颗 HBM3E，单颗容量达 16GB，单卡存储成本占比从 2023 年的 30% 提升至 2025 年的 45%；AMD MI300X 芯片则搭载 12 颗 HBM3E，总容量达 192GB，推动 AI 训练效率提升 40%。供应端方面，三星、SK 海力士占据 HBM 市场 95% 的产能：三星 HBM3E 良率达 88%，2025 年出货量占全球 52%；SK 海力士则凭借 HBM4 试产进度领先，预计 2026 年 HBM4 将批量供应。而国内企业仍处突破阶段：长鑫存储 HBM2 样品已完成验证，但产能占比不足 1%，预计 2027 年 HBM3 将实现小批量交付。

除 HBM 外，AI 服务器对传统 DRAM 的需求同样激增：2025 年 AI 服务器用 DRAM 市场规模达 560 亿美元，同比增长 52%，占全球 DRAM 市场的 32%（2023 年仅为 18%）。配置升级成为核心趋势：2025 年主流 AI 训练服务器的内存容量从 2023 年的 512GB 提升至 2TB 以上，部分超算级服务器甚至搭载 4TB DDR5 内存；DDR5 在 AI 服务器中的渗透率从 2023 年的 35% 提升至 2025 年的 72%，其 5600MT/s 的带宽较 DDR4 提升 60%，可匹配 AI 推理的高吞吐需求。从企业表现看，美光科技 AI 服务器 DRAM 出货量占全球 38%，其 DDR5-6400 产品良率达 92%；国内企业方面，长鑫存储 DDR5 出货量占全球 8%，主要供应国内 AI 服务器厂商，预计 2026 年份额将提升至 12%。

AI 数据中心的海量数据存储，也带动了 NAND Flash 市场的增长：2025 年全球 NAND Flash 市场规模达 1120 亿美元，同比增长 28%，其中 AI 数据中心需求占比从 2023 年的 12% 提升至 25%。技术路线上，3D QLC（每单元存储 4bit 数据）成为 AI 数据中心的首选：2025 年 3D QLC 在 AI 数据中心 NAND Flash 中的占比达 65%，较 2023 年的 30% 翻倍，其单位容量成本较 TLC 降低 25%，可支撑 PB 级数据的低成本存储；长江存储的 232 层 3D QLC 良率达 90%，2025 年在国内 AI 数据中心的市占率达 22%，同比增长 50%。

尽管产能持续扩张，但 AI 需求的爆发仍带来短期缺口：Omdia 预测，2026 年全球 HBM 产能将达 3.2 亿 GB，但需求将达 3.7 亿 GB，缺口约 15%；DRAM 方面，AI 服务器需求年增 45%，而产能年增仅 28%，供需紧平衡将持续至 2027 年。价格方面，2025 年 HBM3E 单价同比上涨 20%，DDR5 单价上涨 8%；预计 2026 年 HBM 价格仍将保持 10% 以上的涨幅，而 NAND Flash 受产能释放影响，价格涨幅将收窄至 5% 以内。

业内分析认为，AI 对存储的需求将呈现 “长期高增长、技术快迭代” 的特征，HBM、DDR5、3D QLC 等高端存储产品将成为行业增长的核心引擎，而具备先进制程产能、技术迭代能力的企业，将在这场 “存储竞赛” 中占据优势。