据供应链消息人士透露，苹果公司已启动一项新计划：首次将部分 iPhone 芯片的封装环节转移至印度，这是苹果在芯片制造供应链多元化布局中的关键一步。目前苹果已与印度本土封装厂商Syrma Technology及新加坡封装企业 **Jabil（印度分公司）** 达成初步合作意向，首批用于 iPhone 16 系列的 A18 芯片（台积电代工晶圆），预计 2026 年上半年起在印度完成封装测试后交付。

此次调整的核心动因在于供应链分散与成本优化：当前苹果芯片的封装主要集中在中国台湾（日月光、矽品）和中国大陆（长电科技），而印度政府为吸引半导体投资，推出了 “半导体激励计划”—— 对芯片封装项目提供最高50% 的资本补贴，同时配套土地、电力等资源倾斜。

从成本端看，印度芯片封装的人力成本仅为中国台湾的 30% 左右，单颗 A18 芯片的封装成本可降低约 8%；从产能端看，印度近年已建成多条 12 英寸芯片封装产线，Syrma Technology 的封装良率已达 97%（接近国际主流水平），可满足苹果对 iPhone 芯片的品质要求。

此次合作的初期规模相对谨慎：2026 年印度封装的 A18 芯片将供应约10% 的 iPhone 16 产能（主要对应印度、东南亚市场销售的机型），后续若良率与交付稳定性达标，2027 年计划将封装比例提升至 25%，并逐步纳入 Mac 系列的 M 系列芯片封装。

值得注意的是，苹果并未将晶圆制造环节转移至印度 ——A18 芯片的晶圆仍由台积电在台湾地区和美国亚利桑那州工厂生产，仅将 “晶圆切割、芯片绑定、测试” 等后段封装环节放在印度，这一模式既降低供应链风险，也规避了印度在先进制程制造上的短板。

苹果的入局将显著带动印度半导体封装产业的成熟：此前印度封装市场主要聚焦中低端消费电子芯片，苹果的订单将推动本土厂商升级设备（如引入先进的 Fan-Out 封装技术），预计 2028 年印度芯片封装市场规模将从 2025 年的 12 亿美元增至 35 亿美元。

对全球供应链而言，这是苹果继 “印度 iPhone 组装”“越南 AirPods 生产” 后的又一分散布局，后续或带动高通、联发科等芯片厂商跟进在印封装合作，进一步削弱单一地区供应链的集中度。

业内人士指出，苹果此次试水印度芯片封装，是其 “供应链区域平衡” 战略的延伸，但短期内难以撼动中国台湾、中国大陆在芯片封装领域的主导地位 —— 毕竟先进封装的技术积累与产能规模，仍需长期投入与验证。