随着 AI、车规、高性能计算等需求持续爆发，2025 年下半年起全球半导体行业正式开启新一轮扩产周期 —— 据 SEMI 统计，2025-2027 年全球半导体核心环节扩产投资将超 8000 亿美元，涵盖晶圆代工、先进封装、关键材料（如光刻胶）等领域，产能释放将主要匹配 AI、车规芯片的长期需求。
当前晶圆代工扩产聚焦 “先进 + 成熟” 双赛道：
先进制程（14nm 及以下）：台积电、三星、英特尔合计投资超 3500 亿美元，2027 年全球 14nm 及以下制程月产能将从 2025 年的 180 万片（12 英寸等效）增至 290 万片 —— 其中台积电美国亚利桑那州 2nm 工厂将于 2026 年 Q3 量产，月产能规划 5 万片；三星平泽 3nm 工厂扩产至月产能 12 万片，良率已达 85%。
成熟制程（28nm 及以上）：受车规、电源管理芯片需求驱动，成熟制程扩产同样激进：中芯国际、华虹半导体 2025 年合计新增 28nm 月产能 15 万片，2027 年计划再扩 20 万片；格罗方德在德国的 22nm 工厂将于 2026 年投产，月产能规划 8 万片。
SEMI 预测，2027 年全球晶圆代工总月产能将达 1280 万片（12 英寸等效），较 2025 年增长 48%。
AI 芯片对高集成度的需求，推动先进封装进入扩产高峰：2025-2027 年全球先进封装产能将从 2025 年的 1.2 亿颗 / 月（芯片等效）增至 2.5 亿颗 / 月，年复合增长率达 45%。其中：
日月光：投资 60 亿美元扩建台湾高雄 Fan-Out 封装产线，2026 年月产能将增 3000 万颗，主要供应英伟达 HBM 封装需求；
长电科技：在南通、滁州新建 FoWLP（晶圆级封装）产线，2027 年月产能将达 4000 万颗，良率达 96%，重点配套国内 AI 芯片厂商；
安靠（Amkor）：在美国亚利桑那州布局 3D 封装产线，2026 年投产，月产能规划 1500 万颗，服务英特尔、高通等客户。
作为半导体制造的关键材料，光刻胶的扩产同步跟进：
高端光刻胶（EUV/ArF）：信越化学、JSR 投资超 80 亿美元扩建 EUV 光刻胶产线，2027 年全球 EUV 光刻胶产能将从 2025 年的 1.2 万吨 / 年增至 2.1 万吨 / 年，可匹配 2nm 制程需求；国内企业如晶瑞电材的 ArF 光刻胶产能达 2000 吨 / 年，良率提升至 92%，已进入中芯国际供应链。
成熟制程光刻胶：受车规芯片带动，g 线 /i 线光刻胶产能 2025 年新增 1.5 万吨 / 年，2027 年将再扩 2 万吨 / 年，全球产能缺口从 2024 年的 12% 收窄至 2027 年的 5%。
尽管需求旺盛，但行业已出现潜在风险：SEMI 警告，若 AI、车规需求增速低于预期，2028 年成熟制程（40nm 及以上）产能利用率可能降至 70% 以下；而先进制程方面，若 3nm、2nm 芯片的商业化进度滞后，部分新建产线可能面临 “投产即落后” 的局面。
业内建议，企业需以 “需求导向” 精准扩产，同时加大技术研发投入，避免盲目跟风导致产能过剩。
