材料特点：密度低,延展性好,断弧性能好,导电性好,可轧性更好,可冲压。与芯片、陶瓷、可伐匹配焊接。
应用场景：微电子封装材料、大功率器件材料、航空航天电子器件材料。
应用领域：用于航空、航天、光通讯、微波红外、电力电子、汽车电子、LED等高精尖领域。
材料规格及性能：
| 牌号 | 成分(Wt%) | 密度 | 热导率(W/M·K) | 热膨胀系数(10-6/K) | 应用特征 | ||||
| Mo | Cu | g/cm³ | RT | 100℃ | 100℃ | 400℃ | 800℃ | ||
| Mo85Cu15 | 85±1 | 余量 | 10.00 | 160 | 150 | 6.8 | 7.3 | 7.5 | 膨胀系数接近GaAs和GaN |
| Mo80Cu20 | 80±1 | 余量 | 9.90 | 190 | 170 | 7.7 | 7.8 | 8.0 | 热膨胀性，可以轧制和冲压 |
| Mo70Cu30 | 70±1 | 余量 | 9.80 | 200 | 180 | 8.1 | 8.1 | 8.9 | 热膨胀性，可以轧制和冲压 |
| Mo65Cu35 | 65±1 | 余量 | 9.70 | 210 | 205 | 7.8 | 8.5 | 8.2 | 用于氧化铝的陶瓷封装中 |
| Mo60Cu60 | 60±1 | 余量 | 9.66 | 210 | 205 | 8.8 | 9.5 | 10.3 | 热膨胀系数介于铜或铝之间，用作应力缓冲材料 |
