第2页-新闻资讯-厦门中科恒泰半导体材料有限公司

AI狂潮下的“沉默基石”：旧制程与旧内存为何迟迟不退场？

在人工智能（AI）浪潮席卷全球的2026年，芯片产业正以前所未有的速度向3nm、2nm甚至埃米级制程迈进，HBM3E、HBM4等高带宽内存成为大模型训练的标配。舆论普遍认为，成熟制程（如28nm及以上

新突破！用 “金刚石 + 铜” 治好 SiC 器件 “高烧”，新能源 / 光伏设备要更稳了

夏天开新能源汽车跑高速，总担心电机 “过热降功率”？光伏电站遇上高温天，发电效率莫名 “打折”？这些糟心问题的背后，都绕不开一个核心器件的 “老毛病”—— 碳化硅（SiC）功率器件的 “发烧难题”。（

受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格

TSMC（台积电）、Samsung（三星）两大厂降低八英寸晶圆产能，将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%；AI带动的Power（功率）相关IC需求成为支撑全年八英寸产能利用率关键；晶圆厂

功率器件热管理再获投资！押注“金刚石/碳化硅热沉”

获悉，近日浙江双芯微电子科技有限公司完成Pre A+轮投资，参与本轮投资的投资方为德清县产业发展投资基金。本轮资金将主要用于产能扩充。成立于2021年的双芯微电子，是一家专注于陶瓷电子元器件、薄膜电

受内存短缺涨价影响，存储芯片封装与测试企业也宣布提价30%

随着存储芯片领域涨价潮持续蔓延，市场供应持续吃紧，当前各环节均面临压力。据最新报道，力成（powertech）、华东（Walton）、芯茂（ChipMOS）等存储芯片封装测试企业均计划进一步提价，涨幅

先进封装，必争之地

先进封装缘何成为半导体核心竞逐领域。随着人工智能革命加速推进至2025年末，业界关注的焦点已从芯片的晶体管数量转向支撑这些晶体管的复杂架构。尽管大规模语言模型（LLM）对计算能力的需求空前高涨，但主要

金刚石铜热沉应用领域详解

金刚石/铜（Diamond/Cu）热沉作为解决“热障”问题的终极材料之一，其应用领域主要集中在散热需求压倒一切、且传统材料已无法胜任的顶尖科技场景。核心理念：为何需要金刚石铜热沉？随着芯片和

钼晶圆片应用及规格

一、核心应用领域钼晶圆片的特性决定了其不可替代的应用价值，主要围绕其 “耐高温、高热导、低膨胀、高纯度” 四大优势展开。应用大类具体应用场景作用与优势1. 半导体制造溅射靶材作为高纯钼靶材的坯料，用于

我国实现8英寸氧化镓晶体制备突破

据“上海科技”报道，12月27日，在上海市科委第四代半导体战略前沿专项支持下，中国科学院上海光机所（以下简称“上海光机所”）联合杭州富加镓业科技有限公司（以下简称“富加镓业”），在国际上首次采用垂直布

展望2026 年半导体技术趋势：智能下沉与边缘AI

展望 2026 年，半导体产业正在经历一场方向明确的转变，智能不再集中在云端或单一设备，而是被持续下沉到边缘、物品乃至单个产品之中，由人工智能形态演进、数字身份需求、监管压力以及能源约束共同塑造，半导

2025国际半导体十大新闻：安世半导体控制权之争，存储史诗级涨价

1、英伟达市值破5万亿美元大关2025年10月29日，英伟达市值一举突破5万亿美元大关，创下全球企业市值新纪录，成为半导体行业首家迈入这一里程碑的巨头。其市值从4万亿美元攀升至5万亿美元仅用时113天

半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长，半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期，行业内扩产动作频发，三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西

金镀层的优点，银镀层的优点，各自的应用场景，以及两种镀层的对比

电镀是当今现代制造业中最关键的工艺之一。随着物联网(IoT) 的发展，越来越多的设备连接起来，从而实现对信息和数据的即时访问。然而，任何电子设备的有效性和可靠性都高度依赖于连接的质量，尤其是连接器或触

化学镀镍层和电镀镍层性能比较

本期分享胡素荣、唐作琴两位老师关于化学镀镍层和电镀镍层性能比较的相关研究，旨在为该领域从业者提供工艺理论分析指导。摘　要　对商业中磷化学镀镍、高磷化学镀镍及电镀光亮镍和暗镍的镀层硬度、耐磨性、厚度均匀

AI 引爆存储需求：2025 年全球存储芯片市场规模破 2600 亿美元，HBM 成增长 “引擎”

当大模型训练、AI 推理场景全面渗透，存储芯片市场正迎来历史性增长周期 —— 据市场调研机构 Omdia 最新发布的《2025 全球存储芯片行业报告》，2025 年全球存储芯片市场规模达到 2620

半导体行业掀新一轮扩产潮：晶圆代工扩产超 400 万片 / 月，封装、光刻胶产能同步跟进

随着 AI、车规、高性能计算等需求持续爆发，2025 年下半年起全球半导体行业正式开启新一轮扩产周期 —— 据 SEMI 统计，2025-2027 年全球半导体核心环节扩产投资将超 8000 亿美元，

苹果首次试水印度芯片封装：iPhone 芯片将在印完成后段制造，供应链多元化再进一步

据供应链消息人士透露，苹果公司已启动一项新计划：首次将部分 iPhone 芯片的封装环节转移至印度，这是苹果在芯片制造供应链多元化布局中的关键一步。目前苹果已与印度本土封装厂商Syrma Techno

人形机器人五大核心新技术解析

当前机器人成为科技竞争新“制高点”。

商业航天产业链全景深度解析

当前全球商业航天进入密集催化期

2025 年全球碳化硅（SiC）材料市场规模破 85 亿美元，新能源汽车占比 62% 成主导

据 Yole Développement 2025 年《碳化硅材料市场报告》，2025 年全球碳化硅（SiC）材料市场规模达到 85.2 亿美元，同比增长 36%，较 2020 年的 22 亿美元实现了近 3 倍的扩张。从应用领域看，新能源...