第2页-新闻资讯-厦门中科恒泰半导体材料有限公司

金刚石半导体，走到哪一步了？

近日，有消息报道，美日两国决定联合计划在5500亿美元的投资框架下共同生产人造金刚石，这一消息立即引发了全球关注，尤其是在半导体供应链和地缘政治格局方面，意义深远。这项合作不仅是美国应对中国在技术和供

存储三巨头的霸权游戏：合约价成废纸，事后补差价收割谁？

2026年的科技圈，正在上演一场颠覆行业规则的“霸王戏码”。三星电子、SK海力士、美光这三大存储巨头，突然撕碎了维持数十年的行业默契——曾经“签合同锁价格”的定心丸，变成了“先供货、后补差价”的盲盒；

先进封装设备之争，12家本土核心企业进展如何？

2026年初，全球半导体产业链迎来历史性拐点——在AI算力与大模型需求的持续驱动下，HBM、DRAM等高性能存储芯片供不应求，价格飙升超70%。当先进制程的单位晶体管成本下降趋缓，单纯依赖微缩已经很难

坚定看好！半导体设备国产化率达35%，存储芯片依然是国产最确定的赛道！

一直以来，飙叔都坚定的认为国产半导体产业中确定性最高的就是：半导体设备和存储芯片两个领域。先说说半导体设备领域，目前中国半导体设备国产化率达到20%-35%，较三年前翻倍，部分核心环节采用率突破40%

半导体晶圆厂的安全防护之道

（本文编译自Electronic Design）近几年，针对大型晶圆厂的网络攻击时间层出不穷。半导体晶圆厂又是全球科技供应链的核心支柱，随着这类设施被纳入关键基础设施范畴，其也成为网络威胁的主要目标。

一文读懂：半导体产业链全解析

有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。追光逐电，光引未来...欢迎来到今日光电！----追光逐电光引未来----半导体产业链将沙（二氧化硅）转化为芯片，核

国产AI芯片第一股寒武纪10年来首次年度盈利：业绩大涨4-5倍

有着寒王之称的寒武纪是国产AI芯片第一股，去年股价暴涨，成立10年来最终实现了年度盈利。该公司今晚发布了2025年度业绩预告，预计2025年年度实现营业收入600,000.00万元到700,000.0

锂硫电池新机制！胡恩源团队最新Nature Materials！

无定形材料在能源与电子技术中普遍存在，与晶相相比，其长程有序性的缺失能够提升离子传输性能、力学顺应性及缺陷容忍度。在可充电电池中，无定形电解质、隔膜和碳负极已成为高性能器件的基础。其中，锂‑硫（Li–

英特尔宣布玻璃基板技术实现量产，克服AI芯片“翘曲壁垒”

1月16日，英特尔(纳斯达克股票代码：INTC)正宣布其玻璃基板技术已实现量产(HVM)。这项技术的核心是英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的先进工厂，它代表了近三十年来半导体封装领域最重大的变革之一，为定

复旦团队重大突破：世界首款纤维芯片问世

1月22日消息，据复旦大学公众号介绍，今天凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集

西电郝跃院士团队：攻克芯片散热世界难题！

长期以来，半导体面临一个根本矛盾：我们知道下一代材料的性能会更好，却往往不知道如何将它制造出来。“就像我们都知道怎么控制火候，但真正把握好却很难。”周弘这样比喻。近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究

AI狂潮下的“沉默基石”：旧制程与旧内存为何迟迟不退场？

在人工智能（AI）浪潮席卷全球的2026年，芯片产业正以前所未有的速度向3nm、2nm甚至埃米级制程迈进，HBM3E、HBM4等高带宽内存成为大模型训练的标配。舆论普遍认为，成熟制程（如28nm及以上

新突破！用 “金刚石 + 铜” 治好 SiC 器件 “高烧”，新能源 / 光伏设备要更稳了

夏天开新能源汽车跑高速，总担心电机 “过热降功率”？光伏电站遇上高温天，发电效率莫名 “打折”？这些糟心问题的背后，都绕不开一个核心器件的 “老毛病”—— 碳化硅（SiC）功率器件的 “发烧难题”。（

受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格

TSMC（台积电）、Samsung（三星）两大厂降低八英寸晶圆产能，将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%；AI带动的Power（功率）相关IC需求成为支撑全年八英寸产能利用率关键；晶圆厂

功率器件热管理再获投资！押注“金刚石/碳化硅热沉”

获悉，近日浙江双芯微电子科技有限公司完成Pre A+轮投资，参与本轮投资的投资方为德清县产业发展投资基金。本轮资金将主要用于产能扩充。成立于2021年的双芯微电子，是一家专注于陶瓷电子元器件、薄膜电

受内存短缺涨价影响，存储芯片封装与测试企业也宣布提价30%

随着存储芯片领域涨价潮持续蔓延，市场供应持续吃紧，当前各环节均面临压力。据最新报道，力成（powertech）、华东（Walton）、芯茂（ChipMOS）等存储芯片封装测试企业均计划进一步提价，涨幅

先进封装，必争之地

先进封装缘何成为半导体核心竞逐领域。随着人工智能革命加速推进至2025年末，业界关注的焦点已从芯片的晶体管数量转向支撑这些晶体管的复杂架构。尽管大规模语言模型（LLM）对计算能力的需求空前高涨，但主要

金刚石铜热沉应用领域详解

金刚石/铜（Diamond/Cu）热沉作为解决“热障”问题的终极材料之一，其应用领域主要集中在散热需求压倒一切、且传统材料已无法胜任的顶尖科技场景。核心理念：为何需要金刚石铜热沉？随着芯片和

钼晶圆片应用及规格

一、核心应用领域钼晶圆片的特性决定了其不可替代的应用价值，主要围绕其 “耐高温、高热导、低膨胀、高纯度” 四大优势展开。应用大类具体应用场景作用与优势1. 半导体制造溅射靶材作为高纯钼靶材的坯料，用于

我国实现8英寸氧化镓晶体制备突破

据“上海科技”报道，12月27日，在上海市科委第四代半导体战略前沿专项支持下，中国科学院上海光机所（以下简称“上海光机所”）联合杭州富加镓业科技有限公司（以下简称“富加镓业”），在国际上首次采用垂直布