第3页-新闻资讯-厦门中科恒泰半导体材料有限公司

展望2026 年半导体技术趋势：智能下沉与边缘AI

展望 2026 年，半导体产业正在经历一场方向明确的转变，智能不再集中在云端或单一设备，而是被持续下沉到边缘、物品乃至单个产品之中，由人工智能形态演进、数字身份需求、监管压力以及能源约束共同塑造，半导

2025国际半导体十大新闻：安世半导体控制权之争，存储史诗级涨价

1、英伟达市值破5万亿美元大关2025年10月29日，英伟达市值一举突破5万亿美元大关，创下全球企业市值新纪录，成为半导体行业首家迈入这一里程碑的巨头。其市值从4万亿美元攀升至5万亿美元仅用时113天

半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长，半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期，行业内扩产动作频发，三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西

金镀层的优点，银镀层的优点，各自的应用场景，以及两种镀层的对比

电镀是当今现代制造业中最关键的工艺之一。随着物联网(IoT) 的发展，越来越多的设备连接起来，从而实现对信息和数据的即时访问。然而，任何电子设备的有效性和可靠性都高度依赖于连接的质量，尤其是连接器或触

化学镀镍层和电镀镍层性能比较

本期分享胡素荣、唐作琴两位老师关于化学镀镍层和电镀镍层性能比较的相关研究，旨在为该领域从业者提供工艺理论分析指导。摘　要　对商业中磷化学镀镍、高磷化学镀镍及电镀光亮镍和暗镍的镀层硬度、耐磨性、厚度均匀

AI 引爆存储需求：2025 年全球存储芯片市场规模破 2600 亿美元，HBM 成增长 “引擎”

当大模型训练、AI 推理场景全面渗透，存储芯片市场正迎来历史性增长周期 —— 据市场调研机构 Omdia 最新发布的《2025 全球存储芯片行业报告》，2025 年全球存储芯片市场规模达到 2620

半导体行业掀新一轮扩产潮：晶圆代工扩产超 400 万片 / 月，封装、光刻胶产能同步跟进

随着 AI、车规、高性能计算等需求持续爆发，2025 年下半年起全球半导体行业正式开启新一轮扩产周期 —— 据 SEMI 统计，2025-2027 年全球半导体核心环节扩产投资将超 8000 亿美元，

苹果首次试水印度芯片封装：iPhone 芯片将在印完成后段制造，供应链多元化再进一步

据供应链消息人士透露，苹果公司已启动一项新计划：首次将部分 iPhone 芯片的封装环节转移至印度，这是苹果在芯片制造供应链多元化布局中的关键一步。目前苹果已与印度本土封装厂商Syrma Techno

人形机器人五大核心新技术解析

当前机器人成为科技竞争新“制高点”。

商业航天产业链全景深度解析

当前全球商业航天进入密集催化期

2025 年全球碳化硅（SiC）材料市场规模破 85 亿美元，新能源汽车占比 62% 成主导

据 Yole Développement 2025 年《碳化硅材料市场报告》，2025 年全球碳化硅（SiC）材料市场规模达到 85.2 亿美元，同比增长 36%，较 2020 年的 22 亿美元实现了近 3 倍的扩张。从应用领域看，新能源...

中科院开发 “闪速退火” 工艺，1 秒制备晶圆级高性能储能薄膜，耐受 - 196℃至 400℃极端环境

中国科学院金属研究所胡卫进研究员团队携手合作者，成功开发出升降温速率达每秒 1000 摄氏度的 “闪速退火” 工艺，仅需 1 秒钟即可在硅晶圆上制备出高性能锆酸铅弛豫反铁电薄膜，相关成果发表于《科学进展》期刊，为下一代储能电容器件提供了工业...

中国大陆 12 英寸晶圆厂 2026 年将超 70 座，产能约占全球三分之

随着国内晶圆制造产业的持续扩产，中国大陆正成为全球 12 英寸硅片产能的核心增长区域。截至 2025 年，中国大陆已建成超过 50 座 12 英寸量产晶圆厂，涵盖西安三星、无锡 SK 海力士、南京台积电等外资工厂及中芯国际、长江存储等内资企...

半导体行业精选指数 2025 年 11 月中旬震荡上行，总市值突破 4.58 万亿元

国内半导体行业精选指数近期呈现震荡上行态势，反映出资本市场对半导体行业的信心逐步回暖。据 11 月 13 日的指数数据显示，该指数开市点数为 3972.2584，当日最高攀升至 4054.7120，最终较前一交易日上涨 68.0575 点，...

2025 年 Q3 全球半导体销售额达 2084 亿美元，AI 算力成核心增长引擎

2025 年 11 月半导体行业协会（SIA）发布数据显示，当年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元，环比暴涨 15.8%，同比增长 25.1%，标志着全球芯片市场彻底走出此前的库存寒冬，进入加速上行通道。其中 9 月单月销售额高达...

传感器技术迈向 “AI on-Chip” 时代，低功耗与智能集成成核心突破

2025 年传感器技术加速向 “片上人工智能” 与低功耗集成化方向演进。在汽车电子领域，Melexis 的 ToF 传感器 MLX75027 结合 AI 算法，实现驾驶员身份验证和防疲劳检测，单芯片完成 3D 深度信息采集与实时分析；工业场...

全球半导体市场 2025 年规模突破 7000 亿美元，AI 与存储成增长双引擎

2025 年全球半导体市场迎来强劲增长，据 Gartner 预测，市场规模突破 7170 亿美元，同比增幅 14%。其中存储器市场增长 20.5%，规模达 1963 亿美元，AI 相关的 GPGPU 市场增长 27% 至 510 亿美元。在...

比硬币小的芯片，感知万物

一枚比硬币还小的芯片，正以 0.1 毫米的精度扫描世界，撑起智能时代的「数字感官系统」。加特兰的毫米波雷达芯片在 2024 年实现出货 600 万颗，2025 年预计激增至 1600 万颗，累计出货突破 1900 万颗。这家中国企业在中国市...

IC产业并购进入黄金时代

2025 年上半年，中国并购市场（含跨境并购），呈现出「量减价增」的特征。市场共披露并购事件 3,531 起，同比下降 3.92%；交易总规模约 7,983 亿元，同比上升约 1.86%。其中，交易规模达到百亿元以上的并购事件共 10 起，...

给不了高估值，半导体企业为啥要扎堆去港股二次上市？

中国半导体行业在掀起了并购潮后，又迎来了赴港二次上市潮。5月20日兆易创新（603986）吹响了进军港股市场的号角后不到一天，智能产品ODM企业龙旗科技（603341）也发布了筹划发行H股股票并在中国香港联交所上市的公告。又隔了一天，国内半...